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阿里平头哥研发专用SoC芯片

来自——中电网
阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

阿里巴巴于2018年9月的云栖大会上宣布,成立一家芯片自研开发的全资子公司,取名“平头哥半导体加拿大28”,构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。“平头哥”为阿里此前收购的中天微系统加拿大28和达摩院自研芯片业务整合而成。 

在去年成立之初,平头哥表示,公司初期研发的芯片主要包括以下3个方面: 

人工智能芯片

基于城市大脑、无人驾驶、智能家居、新零售等业务需要,研发AI芯片,重点打造芯片在推进效能的情况下兼顾功耗以及可编程性,达到最优平衡。规划研发三代AliNPU,V1是针对视频图像处理的云+端AI推理芯片,V2是云上AI的训练/推理通用芯片,V3是针对端上推理应用的定制化AI芯片以满足嵌入式需求。 

嵌入式芯片

基于大陆唯一自主嵌入式CPU IP Core(阿里全资收购的中天微公司技术),研发边缘芯片架构及配套的基础软件,提供全面的芯片架构,具备原型芯片的输出能力,灵活定制满足个性化需求的IoT芯片,打造物联网的基础设施。联合产业链合作伙伴,共同打造面向智能汽车、智能监控、智能家电、智能电网和智能工业等领域的芯片生态。 

量子芯片

此外除了 AI 芯片,量子计算也是达摩院的重要研究方向之一。今年 5 月,“太章”成为了全球首个 81 比特随机量子电路模拟器。

2018年5月,阿里云自研的弹性计算技术架构“神龙(X-Dragon)”首次全方位曝光,这种新型的计算架构打破了过去物理机和虚拟机的隔阂,既保留了物理机的性能优势和硬件级隔离,又具备虚拟机的弹性资源、分钟级交付、全自动运维的优势。 

据悉,通过底层技术创新,阿里云研发团队自研了“X-Dragon虚拟化芯片”,“ X-Dragon Hypervisor系统软件”、以及“X-Dragon服务器硬件架构”,这三部分组成了今天的神龙架构。其中X-Dragon虚拟化芯片在芯片层解决了虚拟机和物理机体系结果不一致的问题,让二者能够在系统软件层面保持100%兼容。 

此外,传统的Hypervisor(Xen,KVM等)完全是通过软件的形式实现的,神龙的一大创新在于融合了系统软件和芯片的能力,不仅仅是可以支持X86架构的芯片,还可以支持ARM,Power以及国产CPU等架构。这种优势让神龙架构可以无缝联入传统的云基础设施,保持产品和使用体验的一致。

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图:阿里云自研神龙技术架构之MOC卡

目前,基于神龙架构的弹性裸金属服务器已正式商业化售卖,支持8核、16核、32核、96核等多个CPU规格,并支持3.7 GHz ~ 4.1 GHz的超高主频实例。 

此次,传出平头哥正在研发一款专用SoC芯片的消息,说明将会有更多的云产品采用神龙技术架构。这也是阿里“人工智能芯片”AliNPU发展战略当中的一个阶段。 

而在发展“嵌入式芯片”方面,今年7月25日,平头哥发布了其首款处理器玄铁910(XuanTie910)。玄铁910基于RSIC-V开源架构开发,核心针对高性能计算,是一款IP core。该芯片单位性能7.1 Coremark/MHz,主频在12nm工艺下达到了2.5GHz。面向AIoT、更丰富的万物互联场景,性能更高,适用性更广,开发和进一步流片量产的门槛更低。 

加拿大28在线预测大小 这样,估计用不了多久,平头哥的“量子芯片”就会问世了。

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